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半导体电子设备全球首座5NM芯片工厂开工

发布时间:2019-08-15 16:46:00

半导体、电子设备:全球首座5NM芯片工厂开工 2018-01-29 类别: 机构: 研究员:

[摘要]

川财观点今日电子板块表现较差,跌幅为2.70%。五个子板块中光学光电子板块领跌,跌幅为 .02%。全球晶圆厂龙头台积电公布2017年Q4财报,2017年第四季度营收为92.1亿美元,同比增加11.6%。其中,高性能运算(HPC)芯片增长迅猛,弥补了手机芯片需求减弱带来的影响。我们预计未来HPC类芯片将成为继智能手机芯片后新增长点。此外,近期存储器价格有所松动,但是18年新增存储器产能释放不大,且面临产能爬坡、良率提升的过程。我们预计18年半导体行业有望维持高景气态势。其中,晶圆代工厂的兴建和消费电子产品升级带动硅片需求增长,从而拉动上游设备需求,建议关注提供拉晶设备和研磨设备的厂商。相关标的有:北方华创、晶盛机电等。

行业动态1、台积电的Fab18晶圆厂一期工程顺利奠基,这是台积电在台湾的第四座 00mm晶圆厂,也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设,并开始设备迁入,2019年第二季度试产,2020年初投入5nm的批量生产。(simi大半导体产业网)2、LGD表示将投资9万亿韩元加快转向以OLED为中心的业务结构。LGD也将于2018年第三季度在坡州的6代E6线开启柔性OLED生产。E6线月产能为15000片,LGD的该厂的共投资约为17亿美元。(ofweek电子工程网) 、近日据外媒报道,欧盟正式启用了一项超算计划,欲打造世界上最快的超级计算机,并且将美国、中国和日本等全球超算大国定位追赶目标。(ofweek电子工程网)公司要闻硕贝德( 00282):公司发布2017年业绩快报,2017年公司归属于上市公司股东的净利润为 000万元-4000万元,同比下降27%-55%。

风险提示:行业景气度不及预期;技术创新对传统产业格局的影响。

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